特許
J-GLOBAL ID：200903083290133716
複合半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044078
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243175
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 高い実装密度を実現できる複合半導体装置を製造する。【解決手段】 大型の半導体装置11のパッケージの下面に凹部12を形成し、同凹部12に小型の電子部品43を挿入・固着して、一体の複合半導体装置A1を構成する。
請求項（抜粋）：
大型の半導体装置のパッケージの下面に凹部を形成し、同凹部に小型の電子部品を挿入・固着して一体に構成したことを特徴とする複合半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
