半導体素子搭載用多層配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232391
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079446
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】ベース配線板と穴あき配線板とを接着シートを介して鏡板の間に挿んで加熱加圧する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法において、接着シートからの樹脂流出を抑制するとともに、板厚精度を改善する。【解決手段】積層成形の加熱により接着シート34の樹脂が溶融軟化する前に軟化して流動する熱可塑性材料シート1を、2枚の離型フィルム2の間に挿んでなるクッション材3を、穴あき配線板33aと鏡板35との間に挿んで加熱加圧する。

請求項（抜粋）：

ベース配線板と、半導体素子搭載用のキャビティー用穴を設けた穴あき配線板とを接着シートを介して重ね、鏡板の間に挿んで加熱加圧により積層成形する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法において、積層成形の加熱により接着シートの樹脂が溶融軟化する前に軟化して流動する熱可塑性材料シートを2枚の離型フィルム間に挿んでなるクッション材を、穴あき配線板と鏡板との間に挿んで加熱加圧することを特徴とする半導体素子搭載用多層配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (6件)：

H01L 23/12 F , H05K 3/46 T , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 L , H01L 23/12 P , H01L 23/12 N

前のページに戻る