特許
J-GLOBAL ID：200903083294140083
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323311
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124623
出願日： 2000年10月18日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】高放熱を特長とする金属板付きリードフレームを使用した半導体装置と、高密度化を特長とする半導体素子搭載用配線テープを用いた半導体装置とを用いて、両者の利点を融合させた半導体装置を得る。【解決手段】リードフレーム3に貼り合わされる金属板7の片面に第1の半導体素子4を設け、これをボンディングワイヤ2及びリードフレーム3を通じて第1の半導体装置として機能させる。一方、金属板7の反対側には、絶縁材料から成るテープ基材の片面に銅箔で配線回路を形成し、この配線回路の一端部に半導体接続用のボンディングパットを形成するとともに、他端部に半田ボール取付用パッドを形成し、さらに半導体素子とワイヤボンディングなどの電気的接続を行うための接続用ウインドウホール部を形成した半導体素子搭載用配線テープ10の下部に接着剤を介して第2の半導体素子8を設けて構成したBGA構造の第2の半導体装置を、半導体固定材9を介して搭載する。
請求項（抜粋）：
リードフレームに絶縁層を介して金属板を貼り合わせた半導体装置用リードフレームを使用した半導体装置において、リードフレームに貼り合わされる金属板の片面に第1の半導体素子を設け、前記第1の半導体素子をボンディングワイヤ及びリードフレームを通じて第1の半導体装置として機能させ、一方、前記金属板の反対側には、絶縁材料から成るテープ基材の片面に銅箔で配線回路を形成し、この配線回路の一端部に半導体接続用のボンディングパットを形成するとともに、他端部に半田ボール取付用パッドを形成し、さらに半導体素子とワイヤボンディングなどの電気的接続を行うための接続用ウインドウホール部を形成した半導体素子搭載用配線テープの下部に接着剤を介して第2の半導体素子を設けて構成したBGA構造の第2の半導体装置を搭載したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
