電子線照射方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川瀬茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164008
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【目的】基材の両側を被膜で覆った多層構造体に電子線を照射すると分解ガスが被膜によって閉じ込められるから気泡ができたり膨出部ができたり変形したりする。変形膨大部気泡ができないような電子線照射方法を与える事。【構成】基材の質量をm、基材のG値(100eVのエネルギーによって発生するガス分子の個数)をG、総照射線量をM(Mrad)、照射分割数をN、被膜の面積をA、被膜の厚みをL、被膜の拡散定数をK、として、2.32×10<SP></SP><SP>-2</SP>mGML<TKANが成り立つように、分割数Nおよび休止期間Tを決める。

請求項（抜粋）：

基材の両面が被膜で被覆されている多層構造被処理物を電子線処理する方法であって、必要線量MをN分割し、1回当たりのガス発生量Qが休止期間での被覆を通るガス放散量Sよりも小さくなるように、休止期間Tをおいて分割線量(M/N)をN回に分けて被照射物に照射することを特徴とする電子線照射方法。

IPC (4件)：

C08J 7/00 302 , C08J 7/00 CER , G21K 5/04 , C08L101:00

FI (4件)：

C08J 7/00 302 , C08J 7/00 CER , G21K 5/04 E , C08L101:00

Fターム (9件)：

4F073AA05 , 4F073BA07 , 4F073BA09 , 4F073BB01 , 4F073BB07 , 4F073CA42 , 4F073HA09 , 4F073HA11 , 4F073HA15

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