特許
J-GLOBAL ID：200903083300940593
多層配線板および金属箔張り積層板の製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-316624
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172264
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】高密度かつ高信頼性の多層配線板を生産性良く製造する方法および多層配線板の製造に使用される金属張り積層板の製造法を提供する。【構成】ガラス繊維布エポキシ樹脂プリプレグ1に先穴2を所定位置にあけ、先穴をあけたプリプレグの表裏面を銅箔3で挟んで真空プレスする。この時プリプレグの先穴はエポキシ樹脂(硬化物)4によってふさがれる。樹脂によって埋められた先穴の中心位置に微小径ドリル穴(層間接続用穴)6を形成し、銅めっき7によって内壁を金属化し、レジストパターニング、エッチング工程を経て微小層間接続用穴付き両面配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも二つの異なる層に配線が形成されており、その少なくとも二つの異なる層の配線は層間接続用穴により導通されている多層配線板の製造法であって、次の工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。A.コア材料とそのコア材料に含浸された樹脂よりなるプリプレグの所定位置に層間接続用穴より大きい先穴をあける工程。B.先穴があけられたプリプレグの所定枚数を先穴の位置合わせをして重ね合わせさらに表裏面に金属箔を重ね、加熱しコア材料に含浸された樹脂を先穴にしみ出させる工程。C.先穴内部に層間接続用穴をあける工程。D.層間接続用穴を金属化し所定の異なる層の配線を導通する工程。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H05K 3/00
, H05K 3/46
