半導体装置用フィルムキャリアパッケ-ジ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮越典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-343143
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169794
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】フィルムキャリアパッケ-ジをプリント板に実装する場合、従来のパッケ-ジではリ-ド成形を施してから実装しているが、成形後のリ-ド先端部の平坦性を確保するのが困難で実装歩留まりが低下してしまうという問題があった。本発明は、リ-ドの平坦性を損うリ-ド成形工程を行わずに、しかもプリント板への実装が容易に行えるフィルムキャリアパッケ-ジを提供することを目的とする。【構成】図8に示すように、絶縁フィルム1上に導電性材料による配線パタ-ン2を形成する構造を有するフィルムキャリアパッケ-ジにおいて、絶縁フィルム1と配線パタ-ン2とが平面的に重なる領域の一部分を含む部位に対応する絶縁フィルム1に貫通孔(開口部)4を設けた構造を有している。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上に導電性材料による配線パタ-ンを形成する構造を有するフィルムキャリアパッケ-ジにおいて、前記絶縁フィルムと配線パタ-ンとが平面的に重なる領域の一部分を含む部位に対応する絶縁フィルムに貫通孔もしくは貫通窓を設ける構造を有することを特徴とする半導体装置用フィルムキャリアパッケ-ジ。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/02 , H01L 23/50 , H05K 1/02 , H05K 1/14 , H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭55-038051
特開平4-267535
特開昭55-024477

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