特許
J-GLOBAL ID：200903083310860393
高周波電力増幅モジユール用プリント基板
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255174
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095176
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 小型化が進む高周波電力用モジュールにおいて、超小型チップ部品の実装不良を低減できるプリント基板、および実装方法を提供する。【構成】 半田メッキ層上部からレジスト層上部までの間隔が15um以内であり、半田メッキ層の方が高くない構成をとるプリント基板とする。
請求項（抜粋）：
ストリップライン上に半田レジスト層を塗布しチップ部品の実装部のみ開口部を設けたプリント基板とチップ部品と電力増幅用半導体とから構成された高周波多段電力増幅回路において、開口部のストリップライン上に半田メッキ層が形成されており、半田メッキ層上部から半田レジスト層上部までの間隔が15um以内であり、半田メッキ層の方が半田レジスト層より高くないことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
