特許
J-GLOBAL ID：200903083315504625
空調装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-103831
公開番号（公開出願番号）：特開平6-307731
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：
【要約】【目的】 冷媒を使用しない無公害の空調装置を提供する。【構成】 圧縮空気をボルテックスチューブ3に導入して低温空気と高温空気を作り、低温空気又は高温空気をP型半導体とN型半導体を交互に配列金属接合した吸熱又は加熱素子14で囲まれた温調空気通路15を有する電子温度制御ユニット13を通して更に冷却又は加熱するようにするか、外気をブロワ27により直接電子温度制御ユニット13を通して冷却又は加熱すると共に吸加熱素子14の外部に突設した放熱板16にボルテックスチューブ3で作られた低温空気又は高温空気を吹き当てることにより電子温度制御ユニット13の冷却効果又は加熱効果を向上せしめるようにした空調装置。
請求項（抜粋）：
圧縮空気をボルテックスチューブに導入して低温空気と高温空気を作り、前記低温空気又は高温空気をP型半導体とN型半導体とを交互に配列金属接合した吸加熱素子を有する電子温度制御ユニットを通して更に冷却又は加熱して送風することを特徴とする空調装置。
IPC (3件)：
F25B 25/00
, F24F 5/00
, F25B 9/04
