特許

J-GLOBAL ID：200903083316719714

半導体装置

発明者： 小林 幸一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155708
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023069
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明はICチップをリードフレームにダイス付けする構造の改善に関し、モールドパッケージ内への吸湿を防止する。【構成】 ICチップ1のリードフレーム2へのダイス付け構造が、リードフレーム2のサポートバー3の先端に有するガイド枠5により、ICチップ1の周縁のダイシングカット面を接着剤6により固着されてなる。また、サポートバー3が屈曲して伸縮性を有する。

請求項（抜粋）：

ICチップ(1) のリードフレーム(2) へのダイス付け構造が、該リードフレーム(2) のサポートバー(3) の先端に有するガイド枠(5) により該ICチップ(1) の周縁のダイシングカット面を接着剤(6) により固着されてなることを特徴とする半導体装置。