電子装置、ローパスフィルタ、および電子装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-352168
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165830
出願日： 2004年12月06日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】電力増幅回路およびローパスフィルタ回路を有する電子装置の小型化および高性能化を図る。【解決手段】配線基板3上に半導体チップ2、受動部品4、集積受動部品5および空芯コイル6を実装し、封止樹脂7で封止して、RFパワーモジュール1が形成されている。集積受動部品5と空芯コイル6により、RFパワーモジュール1のローパスフィルタ回路が形成される。ローパスフィルタ回路を構成する容量素子は集積受動部品5内に形成され、ローパスフィルタ回路の並列共振回路を構成するインダクタ素子は空芯コイル6により形成され、ローパスフィルタ回路の直列共振回路を構成するインダクタ素子は、集積受動部品5内の配線のスパイラルパターンにより形成されている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

電力増幅回路を有する電子装置であって、配線基板と、前記配線基板の主面上に搭載された、前記電力増幅回路を構成する能動素子と、前記配線基板の主面上に搭載された、前記電力増幅回路と電気的に接続されたローパスフィルタ回路と、を含み、前記ローパスフィルタ回路は、空芯コイルと集積受動素子とにより構成され、前記集積受動素子にはインダクタ素子および容量素子が含まれていることを特徴とする電子装置。

IPC (4件)：

H03F 3/24 , H03F 3/195 , H03H 7/075 , H05K 1/16

FI (4件)：

H03F3/24 , H03F3/195 , H03H7/075 Z , H05K1/16 E

Fターム (35件)：

4E351BB03 , 4E351BB09 , 4E351BB33 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351GG09 , 4E351GG20 , 5J024AA01 , 5J024BA11 , 5J024CA02 , 5J024CA03 , 5J024CA19 , 5J024DA04 , 5J024DA25 , 5J024DA29 , 5J024DA32 , 5J024EA01 , 5J500AA01 , 5J500AA41 , 5J500AC92 , 5J500AF16 , 5J500AH06 , 5J500AH29 , 5J500AH33 , 5J500AH38 , 5J500AK00 , 5J500AK12 , 5J500AK13 , 5J500AK29 , 5J500AK42 , 5J500AQ02 , 5J500AQ03 , 5J500AQ04 , 5J500AS14 , 5J500AT01

引用特許：

出願人引用 (1件)

国際公開第02/052589号パンフレット

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