特許

J-GLOBAL ID：200903083322699784

Cu、Sn含有鋼の熱間割れ防止方法

発明者： 梶谷 敏之 ,  若生 昌光 ,  荻林 成章 ,  徳光 直樹
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-087551
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297026
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明はCu、Sn含有鋼に必要に応じてSiを添加し、その後、加熱して熱間圧延することによって、Cu起因の表面割れ防止方法を提供する。【構成】 Cu、Sn含有鋼に必要に応じてSiを合金成分として添加し、その後加熱して、鋼中のSiを優先酸化させることによりこれを表面スケール中に取り込み、SiO2 -FeO系の低融点酸化物相からなるスケールを形成せしめ、これによって鋼の表面に生成するCu、Sn融液の析出を防止して圧延する。Cu0.1%以上〜0.5%未満、Sn0.1%以下の時は、1150°C以上で加熱して圧延する。また、Cu0.5%〜1.0%以下、Sn0.1%以下の時は、加熱温度を1350-〔-200(%Cu)+500〕(%Si)°C以上で加熱して圧延する。但しこの加熱温度が1150°C未満の時は1150°Cにて加熱する。

請求項（抜粋）：

Cu、Snを含有する鋼に、Siを合金成分として添加し、その後加熱してスケールを生成せしめた後、圧延することを特徴とするCu、Sn含有鋼の熱間割れ防止方法。

IPC (4件)：

B21B 45/00 ,  C21D 8/00 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-013556
  
• 特開昭60-052522