半導体封止用樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157216
公開番号（公開出願番号）：特開平5-005053
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【構成】溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のエポキシ樹脂、溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のノボラック型フェノール樹脂、シリカ充填材および有機リン化合物を主成分とする樹脂組成物において、樹脂組成物中のシリカ充填材が68〜重量%で、該シリカが重量比で、破砕状(A)/球状(B)=1以下で、有機リン化合物が0.05〜0.2重量%である半導体封止用樹脂組成物。【効果】本樹脂組成物は流動性に優れ、薄型パッケージでも充填不良が起こりにくい。

請求項（抜粋）：

溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のエポキシ樹脂、溶融粘度1ポイズ(175°C)以下のノボラック型フェノール樹脂、シリカ充填材および有機リン化合物を主成分とする樹脂組成物において、樹脂組成物中のシリカ充填材が65〜95重量%で、該シリカが重量比で、破砕状(A)/球状(B)=1以下で、有機リン化合物が0.05〜0.2重量%であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJS , C08K 3/36 NKX , C08K 5/49 NLB , C08L 61/10 LNB , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-074924
特開昭61-259552

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