特許
J-GLOBAL ID：200903083326164958
コンタクト及びICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051085
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252068
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】LGAパッケージとプリント配線基板との電気的接続をとるICソケットは、該ソケットをプリント配線基板に固定するボス部にせん断応力が発生し、耐久性、信頼性に問題がある。【解決手段】本発明では、ICソケット中の楕円リング状コンタクトの傾きを交互に逆向きとすることで、LGAパッケージを取り付ける際の圧縮応力をボス部へのせん断応力として現れない構成とした。このため耐久性、電気的接続の信頼性が向上した。
請求項（抜粋）：
集積回路素子の電極と基板電極の間を接続するコンタクトであって、該コンタクトは導電性で楕円リング状の形状を有し、前記基板面に対し所定の同一の角度で傾いて配置される複数の第1のコンタクトと複数の第2のコンタクトを備え、第1および第2のコンタクトが前記基板面に対して傾く向きが互いに逆向きであることを特徴とするコンタクト。
IPC (5件)：
H01R 33/76 505
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 13/24
H01R 33/76 505 Z
, G01R 1/073 B
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 13/24
2G003AG01
, 2G003AH05
, 2G003AH07
, 2G011AA01
, 2G011AA15
, 2G011AC14
, 2G011AE22
, 2G011AF02
, 5E024CA18
, 5E024CB04
