特許

J-GLOBAL ID：200903083335850430

固体撮像装置

発明者： 宮下 丈人 ,  梶並 仁 ,  鈴木 保之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015868
公開番号（公開出願番号）：特開2000-210252
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】 撮像ユニットの小型化を可能にし、内視鏡等の硬性化した先端部の一層の細径化及び短小化を図ることのできる固定撮像装置を得る。【解決手段】 パッケージされていない固体撮像チップ18と、この固体撮像チップ18の背面側に結合され電子部品19が実装される回路基板20とで撮像ユニット13を構成するようにし、フィルム状基板からなる回路基板20が基板主体部26を基準にして折り曲げられ内面側に導体パターン及び端子部が位置するように箱型基板が構成され、固体撮像チップ18に設けられたボンディングパッド25と、回路基板20に設けられたボンディングパッド33とがボンディングワイヤまたは配線パターンを形成したフィルムからなる接続手段36により電気的に接続され、箱型基板の内面に電子部品19が実装されると共に、端子部34に信号ケーブル35が接続され、上述した回路基板20が固体撮像チップ18の投影面積内に納まるように構成した。

請求項（抜粋）：

パッケージされていない固体撮像チップと、この固体撮像チップの背面側に結合され電子部品が実装される回路基板とで撮像ユニットを構成するようにした固体撮像装置であって、上記回路基板は基板主体部を基準にして折り曲げられ内面側に導体パターン及び端子部が位置するように箱型基板が構成され、上記固体撮像チップに設けられたボンディングパッドと、上記回路基板に設けられたボンディングパッドとがボンディングワイヤまたは配線パターンを形成したフィルムからなる接続手段により電気的に接続され、上記箱型基板の内面側の上記導体パターンに上記電子部品が実装されると共に、上記端子部に信号ケーブルが接続され、上記回路基板が上記固体撮像チップの投影面積内に納まるようにされていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (5件)：

A61B 1/04 372 ,  G02B 23/24 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

A61B 1/04 372 ,  G02B 23/24 B ,  H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (33件)：

2H040DA12 ,  2H040DA17 ,  2H040GA03 ,  4C061AA00 ,  4C061BB02 ,  4C061CC06 ,  4C061DD03 ,  4C061JJ06 ,  4C061LL02 ,  4C061NN01 ,  4C061PP08 ,  4C061SS01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118GC07 ,  4M118GD02 ,  4M118HA02 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  5C022AA09 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC75 ,  5C022AC77 ,  5C022AC78 ,  5C024BA03 ,  5C024CA32 ,  5C024FA01 ,  5C024FA16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-218136
  
• 小型カメラ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-014075   出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
• 内視鏡
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310961   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 特開平4-218136