特許

J-GLOBAL ID：200903083336116510

基板温度測定のための方法及び装置

発明者： ブルース ダブリュー. ペウス ,  ガリー イー. マイナー ,  マーク ヤム
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-330494
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255800
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【課題】 改善された再現性及び均一性をもつ信頼性の高い温度測定。【解決手段】 基板の加熱のための熱処理チャンバ内で、温度プローブの読み出しを収集する方法。この方法には、基板をプロセス温度まで加熱するステップと;第1のプローブと第2のプローブを用いて基板温度を測定するステップと;第1の温度により指示される第1の温度と第2の温度により指示される第2の温度とから、第1のプローブに対しての温度読み出しの補正を導出し、これは第1のプローブ及び第2のプローブの双方により生じる補正しない読み出しよりも正確な、基板の実際の温度の指示値である、補正の導出のステップとを有する。

請求項（抜粋）：

基板を加熱する熱処理チャンバにおいて温度プローブ読み出しを補正する方法であって、前記方法は、プロセス温度まで基板を加熱するステップと、第1のプローブと第2のプローブを用いて基板の温度を測定するステップであって、前記第1のプローブは第1の有効反射率を有し前記第2のプローブは第2の有効反射率を有し、該第1のプローブは第1の温度指示値を与え該第2のプローブは第2の温度指示値を与え、該第1の有効反射率と該第2の有効反射率は異なっている、基板の温度を測定する前記ステップと、該第1の温度指示値と該第2の温度指示値とから、第1のプローブのための補正された温度読み出しを導出するステップとを備え、該補正された温度読み出しは、該第1のプローブ及び該第2のプローブの双方により与えられる補正されない温度読み出しよりも正確な、該基板の実際の温度の指示値である方法。

IPC (3件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/324 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 E