エッチング装置及びエッチング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200718
公開番号（公開出願番号）：特開平9-050981
出願日： 1995年08月07日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】基板表面のメタル層のウェットエッチングにおいて、面内均一性を向上し、残渣の発生を防止する。【解決手段】基板1を保持して回転するチャック11と基板1上方で揺動する高周波ノズル12とを有するエッチング装置とし、基板1を回転させ、且つ高周波ノズル12を基板1上方で揺動させながら高周波振動を加えたエッチング液2を基板1に対して垂直に吐出させてエッチングする。

請求項（抜粋）：

基板を保持して回転するチャックと、該チャック上の該基板に向けてエッチング液を吐出するノズルとを有し、該ノズルは高周波振動子を備えた高周波ノズルであり、且つ該基板上方で揺動しながらエッチング液を該基板に対して垂直に吐出させるものであることを特徴とするエッチング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , H01L 21/3213

FI (2件)：

H01L 21/306 J , H01L 21/88 C

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