特許

J-GLOBAL ID：200903083338808087

積層板用樹脂組成物

発明者： 日比野 明憲 ,  相楽 隆
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280284
公開番号（公開出願番号）：特開平6-128461
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板に熱ストレスが加えられた場合においても、プリント配線板にミーズリングや、さらに進行したデラミネーションなどが発生しない積層板を得る。【構成】 エポキシ当量が100〜1000のエポキシ樹脂100重量部に対して式1を主骨格とする数平均分子量5000以上10万以下の直鎖状高分子の1種又は、2種以上を1〜50重量部含む積層板用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ当量が100〜1000のエポキシ樹脂100重量部に対して式1を主骨格とする数平均分子量5000以上10万以下の直鎖状高分子の1種又は、2種以上を1〜50重量部含むことを特徴とする積層板用樹脂組成物。【化1】(X は水素又はハロゲン、nは8〜400)

IPC (6件)：

C08L 63/00 NJY ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/18 NGY ,  H05K 1/03 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71:10