特許
J-GLOBAL ID：200903083347942497

端子防水処理用の射出成形金型

発明者：
斉藤 貴裕

斉藤 貴裕 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-322060
公開番号（公開出願番号）：特開2002-127188
出願日： 2000年10月23日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：
【要約】【課題】 型開き後の作業性の向上を図ることができる端子防水処理用の射出成形金型を提供する。【解決手段】 キャビティ24を、固定側金型22に形成され電線接続部5の加締め側に対応させた固定側キャビティ25と、可動側金型23に形成され電線接続部5の基部側に対応させた可動側キャビティ26とで構成する。また、固定側金型22と可動側金型23とのパーティングラインPL2を、電線接続部5をキャビティ24に収容した際における上記基部の位置に一致又はその位置の近傍に形成する。
請求項（抜粋）：
固定側金型と可動側金型とを備えるとともに、前記固定側金型と前記可動側金型とに跨って、充填される樹脂により端子の電線接続部を防水処理するキャビティを形成した端子防水処理用の射出成形金型であって、前記キャビティを、前記固定側金型に形成され前記電線接続部の加締め側に対応させた固定側キャビティと、前記可動側金型に形成され前記電線接続部の基部側に対応させた可動側キャビティとで構成するとともに、前記固定側金型と前記可動側金型とのパーティングラインを、前記電線接続部を前記キャビティに収容した際における前記基部の位置に一致又は該位置の近傍に形成したことを特徴とする端子防水処理用の射出成形金型。
Fターム (4件)：
4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK02 ,  4F202CK06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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