特許
J-GLOBAL ID：200903083348742599
半導体発光素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027244
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232013
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】所望の色の光を得ることができる半導体発光素子を提供する。歩留まりが高い半導体発光素子を提供する【解決手段】リード端子1の上端には、素子搭載部3が設けられている。素子搭載部3の平坦面3a上には、発光ダイオードチップ5がダイボンディングされている。発光ダイオードチップ5の上面と、リード端子2の上端とは、ボンディングワイヤ7で接続されている。発光ダイオードチップ5、素子搭載部3、ボンディングワイヤ7、リード端子2の一部を含む領域には、ほぼ円柱状にモールド成形された第1樹脂6が配されている。第1樹脂6は、発光ダイオードチップ5が発する光を受けて蛍光を発する蛍光体を、均一に封止樹脂に練り込んだものである。発光ダイオードチップ5は、第1樹脂6のほぼ中央に位置している。第1樹脂6の外側は、さらに第2樹脂8によって覆われている。
請求項（抜粋）：
素子搭載部を有するリード端子と、上記素子搭載部上に搭載された半導体発光チップと、蛍光体を分散させた樹脂材料を、上記半導体発光チップおよび上記素子搭載部を被覆するようにモールド成形して形成された第1樹脂と、上記第1樹脂の外側を被覆する第2樹脂とを含むことを特徴とする半導体発光素子。
Fターム (9件)：
5F041AA14
, 5F041AA41
, 5F041CA40
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA43
, 5F041DB01
, 5F041FF01
, 5F041FF11
