特許
J-GLOBAL ID：200903083349068360
マルチチップ型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270842
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111897
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】高さのばらつく複数の半導体素子、もしくはチップキャリアを単一伝熱体で接触冷却させ、オン・オフ時の熱変形にも対応でき、さらに長期的信頼性を確保する。【解決手段】伝熱体の接触面に枠形状の樹脂を介して平板を付設し、さらに枠形状の樹脂,平板,伝熱体の接触面によって形成される領域にグリースを封入し、さらに平板にオイルを塗布してチップキャリアと密着させる。
請求項（抜粋）：
半導体素子、もしくはそのチップキャリアを複数個搭載した基板と、該半導体素子、もしくはチップキャリアと接する伝熱体を有するマルチチップ型半導体装置において、半導体素子もしくはチップキャリアと接する伝熱体の接触面に、枠形状の樹脂を介して平板が付設されており、該枠形状の樹脂,平板,伝熱体の接触面によって形成される領域にグリース、もしくはオイルが封入されており、さらに該平板がグリース、もしくはオイルを介して半導体素子、もしくはチップキャリアと接触することを特徴とするマルチチップ型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
