特許
J-GLOBAL ID：200903083356520856
基板の研削方法及び研削装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-340502
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161668
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 基板の研削処理を行う際の研削終点を容易に、かつ確実に検出することが可能な基板の研削方法及び研削装置を提供する。【構成】 研削処理中にその廃液の抵抗値をつねに検出し、所定の抵抗値が得られたら、導電体膜が露出し、その研削が始まったとして研削終点であると判断することにより、基板の研削処理を行う際の研削終点を容易に、かつ確実に検出することができ、基板毎の研削処理を最適化することができる。
請求項（抜粋）：
表面に導体膜と絶縁体膜とがこの順番に積層された基板の前記絶縁体膜を、研削液を用いて前記導体膜が露出するまで研削するための基板の研削方法であって、前記研削液の廃液の電気抵抗値の変化から研削終点を検知することを特徴とする基板の研削方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 1/00
, B24B 7/22
, B24B 49/10
