特許

J-GLOBAL ID：200903083357842636

セラミックス成形体の製造方法

発明者： 井上 浩二 ,  岩田 健二 ,  石川 淳一 ,  藤掛 史朗 ,  伊藤 正義
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-111346
公開番号（公開出願番号）：特開平10-081565
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 熱的性質に優れた含ケイ素高分子化合物を用いて、成形品の強度の大きいセラミックス成形体を製造する方法を提供する。【解決手段】 一般式(1)(式中、R1は水素原子またはアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、芳香族基、R2はアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、二価の芳香族基、R3はアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、二価の芳香族基等である。)で表される繰り返し構造単位を有する含ケイ素高分子化合物と、ケイ素を含むセラミックスとを混合し、500〜2500°Cの温度範囲で焼成することを特徴とするセラミックス成形体の製造方法。

請求項（抜粋）：

一般式(1)(化1)【化1】(式中、R1は水素原子または炭素数1から30のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、フェニル基やナフチル基などの芳香族基、R2は炭素数1から30のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレン基などの二価の芳香族基、R3は炭素数1から30のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基やナフチレン基などの二価の芳香族基、芳香族基が芳香族基と直接または架橋員を通して連結した基、または芳香族基が炭素数1から30のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基と直接またはメチレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、カルボニル基、スルフィド基、シラネディル基などの架橋員を通して連結した基であり、R1、R2、R3の各基はハロゲン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基などの置換基を含んでいてもよい。m、nは0または1である。)で表される繰り返し構造単位を有する含ケイ素高分子化合物と、ケイ素を含むセラミックスとを混合し、500〜2500°Cの温度範囲で焼成することを特徴とするセラミックス成形体の製造方法。

IPC (3件)：

C04B 35/571 ,  C04B 35/589 ,  C08L 83/16

FI (3件)：

C04B 35/56 101 M ,  C08L 83/16 ,  C04B 35/58 102 N