特許
J-GLOBAL ID：200903083362669594
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238527
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089947
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】LOC構造の樹脂封止型半導体装置のパッケージのクラックが発生し難くなるようにし、これを用いた製品の信頼性を高める。【構成】リードフレーム11と、リードフレームのインナーリード部11aの下面側に接着テープ13を介して接着された半導体チップ12と、この半導体チップとインナーリード部との間を接続する金属細線14と、半導体チップの周辺部を絶縁性樹脂により封止した樹脂パッケージ15とを具備し、樹脂パッケージは、半導体チップの主面と平行な上下面を有し、インナーリード部の先端部の上面側の樹脂の厚さaと半導体チップの下面側の樹脂の厚さeとが等しく、かつ、インナーリード部のアウターリード側部分11cの上面側の樹脂の厚さfと下面側の樹脂の厚さgとが等しく設定されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
インナーリード部およびアウターリード部を有するリードフレームと、このリードフレームのインナーリード部の下面側に接着テープを介して接着された半導体チップと、この半導体チップと上記インナーリード部との間を接続する金属細線と、上記半導体チップの周辺部を絶縁性樹脂により封止した樹脂パッケージとを具備し、上記樹脂パッケージは、前記半導体チップの主面と平行な上下面を有し、上記インナーリード部の先端部の上面側の樹脂の厚さと半導体チップの下面側の樹脂の厚さとが等しく、かつ、上記インナーリード部のアウターリード側部分の上面側の樹脂の厚さと下面側の樹脂の厚さとが等しく設定されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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