特許
J-GLOBAL ID：200903083365962845
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051456
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259646
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、硬質なプリント配線板の選択的な切断,剥離・除去によって、所要の折り曲げも可能なプリント配線板を容易かつ量産的な製造し得るプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 所定位置に切断・分離し、選択的に一部の除去が可能なスリット2eを設けた硬質なプリント配線板2,2′をフレキシブル基板1の主面に接着剤層3を介して積層・一体的化する工程を具備するプリント配線板の製造方法において、前記スリット2e領域で切断・分離、除去される硬質なプリント配線板2c,2c′側に延設させた形に接着剤層3を予め介在させておくことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
硬質なプリント配線板の所定位置に切断・分離し、選択的に一部の除去が可能なスリットを設けた硬質なプリント配線板をフレキシブル基板の主面に接着剤層を介して積層・一体的化する工程を具備するプリント配線板の製造方法において、前記スリット領域で切断・分離、除去される硬質なプリント配線板側に延設させた形に接着剤層を予め介在させておくことを特徴とする。
IPC (2件)：
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