特許
J-GLOBAL ID：200903083368094127
ボンディングデータ設定装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-322770
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134551
出願日： 2000年10月23日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 電子部品のボンディング位置の設定操作を省力化する。【解決手段】 クロスマークの中心点を、ボンディングエリアBAの四隅のうち左上端のモジュールM11の基準点M11aに合わせて、セットスイッチを押す。次にクロスマークの中心点を、モジュールM11にX方向に隣接するモジュールM12に対しY方向に隣接するモジュールM22の基準点M22aに合わせて、セットスイッチを押す。この2回のセットスイッチの押下によって、ピッチ情報Px,Pyが入力される。ピッチ情報Px,Pyと、XY方向の並び個数n,mとに基づき、ボンディングエリアBAにおける全てのモジュールMについて、基準点の位置座標を算出する。
請求項（抜粋）：
3個以上の電子部品を基体上に実装する場合のボンディング点を設定するボンディングデータ設定装置であって、前記3個以上の電子部品のうち一の電子部品と他の一の電子部品との位置関係を示すピッチ情報と、前記基体に実装される電子部品の個数を示す個数情報とに基づいて、前記3個以上の電子部品のそれぞれのボンディング点を設定する設定手段を備えてなるボンディングデータ設定装置。
Fターム (3件)：
5F044BB00
, 5F044DD13
, 5F044JJ00
