特許
J-GLOBAL ID：200903083376004641
Al又はAl合金への無電解ニッケルめっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-072963
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265961
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：
【要約】【課題】 亜鉛置換処理において亜鉛皮膜を基板の全表面に均一に形成させてNi-P皮膜を基板の全表面に均一に形成する。【解決手段】 Al又はAl合金を亜鉛置換処理した後、無電解ニッケルめっきを行う方法において、Al又はAl合金を乾燥した後に亜鉛置換処理することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
Al又はAl合金を亜鉛置換処理した後、無電解ニッケルめっきを行う方法において、前記Al又はAl合金を乾燥した後に前記亜鉛置換処理することを特徴とするAl又はAl合金への無電解ニッケルめっき方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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