特許
J-GLOBAL ID:200903083383661887

導電ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西澤 均
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-132922
公開番号(公開出願番号):特開平6-325613
出願日: 1993年05月10日
公開日(公表日): 1994年11月25日
要約:
【要約】【目的】 焼成時における脱バインダー性が良好で、かつ、酸素濃度のばらつきなどの焼成炉内の雰囲気の乱れに影響されにくく、均質で、焼成外観及び半田付け性に優れた厚膜導体を形成することが可能な導電ペーストを得る。【構成】 銅粉50〜80重量%、ガラスフリット0〜7重量%、有機ビヒクル1〜3重量%、及び残部の溶剤を配合してなる導電ペースト100重量部に対して、過酸化物を0.03〜3重量部の割合で添加する。過酸化物としては、好ましくは、ケトンパーオキサイド系、パーオキシケタール系、ハイドロパーオキサイド系、ジアルキルパーオキサイド系、ジアシルパーオキサイド系、パーオキシエステル系の有機過酸化物を用いる。
請求項(抜粋):
銅粉50〜80重量%、ガラスフリット0〜7重量%、有機ビヒクル1〜3重量%、及び残部の溶剤を配合してなる導電ペースト100重量部に対して、過酸化物を0.03〜3重量部の割合で添加したことを特徴とする導電ペースト。
IPC (5件):
H01B 1/16 ,  C08K 3/08 KAB ,  C09D 5/24 PQW ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09

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