特許
J-GLOBAL ID：200903083390236830
耐食性Al基合金用エッチング剤および該エッチング剤を用いた薄膜状電極または薄膜状配線の形成法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
植木 久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185254
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090629
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【構成】 ふっ化物塩を無機酸(特に好ましくはりん酸)水溶液に含有させたもの、または強アルカリ水溶液に過酸化水素を含有させたものからなる耐食性Al基合金用のエッチング剤、並びに該エッチング液を使用し、たとえばLCDパネル等の基材上に耐食性Al基合金製の薄膜電極または配線を形成する方法を提供する。【効果】 このエッチング剤を使用すると、様々の耐食性Al基合金を効率よくエッチングすることができ、またこのエッチング剤を用いることにより、それら耐食性Al基合金よりなる薄膜状電極もしくは薄膜状配線を高精度で効率よくエッチング形成することができる。
請求項（抜粋）：
ふっ化物塩を無機酸水溶液に含有させたものであることを特徴とする耐食性Al基合金用エッチング剤。
IPC (4件)：
C23F 1/20
, C23F 1/36
, H01L 21/308
, H01L 21/3205
