特許
J-GLOBAL ID:200903083391591812

レーザダイオードの製造装置および製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-081633
公開番号(公開出願番号):特開平11-284277
出願日: 1998年03月27日
公開日(公表日): 1999年10月15日
要約:
【要約】【目的】本発明は、レーザダイオードバーの収納からレーザダイオードチップの収納に至るまでの一連の装置を集約して占有スペースの低減をなすとともに、全ての作業を自動化して作業性の向上を図り、へき開加工の信頼性と生産性の向上に繋がるレーザダイオードの製造装置および製造方法を提供する。【解決手段】複数のウエハ状のレーザダイオードバーRを整列して支持するフラットリング6およびレーザダイオードバーに対して所定間隔を存してへき開溝Mを設けるへき開溝形成部7を備えたへき開溝形成ユニット1と、へき開溝に沿ってレーザダイオードバーを切断してレーザダイオードチップPにするへき開機構部8を備えたへき開ユニット2と、レーザダイオードチップを取出して搬送するチップ搬送部9および取出されたチップを収容するトレイ10を備えたチップ収納ユニット3から構成される。
請求項(抜粋):
ウエハから分割されたレーザダイオードバーに所定間隔を存してへき開溝を設ける機能を備えたへき開溝形成ユニットと、このへき開溝形成ユニットによって形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーを切断してレーザダイオードチップを得る機能を備えたへき開ユニットと、このへき開ユニットによって得られるレーザダイオードチップを取出して収納する機能を備えたチップ収納ユニットと、を具備したことを特徴とするレーザダイオードの製造装置。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 21/301
FI (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 21/78 U

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