特許
J-GLOBAL ID：200903083394019028

ICソケットおよびICパッケージの取付方法

発明者：
伊藤 岳大

伊藤 岳大 について

, 
鈴木 勝己

鈴木 勝己 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274054
公開番号（公開出願番号）：特開2003-036950
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 コンタクトシートのコンタクトを片持ちばね形としてコンタクトの自由端とテストボードの配線との間に十分な間隙を形成して、コンタクトの自由端の十分な弾性変位を得ることができるようにすると共に、ICパッケージ付きキャリアを直接にテストボードに取付けて能率を改善することができる。【解決手段】 コンタクトシートを介してソケット枠をテストボードに取付けて成るICソケットにおいて、前記コンタクトシートが、絶縁フィルムに配列して設けられた複数個の片持ちばね形コンタクトを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
コンタクトシートを介してソケット枠をテストボードに取付けて成るICソケットにおいて、前記コンタクトシートは、絶縁フィルムに配列して設けられた複数個の片持ちばね形のコンタクトを有することを特徴とするICソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76 502 ,  H01R 33/76 505 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26
FI (4件)：
H01R 33/76 502 C ,  H01R 33/76 505 B ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J
Fターム (20件)：
2G003AA07 ,  2G003AD09 ,  2G003AG01 ,  2G003AG07 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G003AH00 ,  2G011AA10 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF02 ,  5E024CA09 ,  5E024CB03
引用特許：
審査官引用 (1件)

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