半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181364
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036300
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】内部ペレット間のワイヤボンディング接続を可能にするとともに、工程数などを削減し、製造コストの安い半導体装置及びその製造方法を提供することにある。【構成】リードフレームのアイランド3の両面に、しかもパッド部6a,7aが同一方向を向くようにダイボンディングした2つの半導体ペレット1a,2aと、両ペレット1a,2aのパッド部6a,7a相互間あるいは両ペレット1a,2aのパッド部6a,7aと外部接続端子8a間を電気的に接続するボンディングワイヤ9aとを有する。下側のペレット2aのパッド部7aは外部接続端子8aやアイランド3などに隠されないように形成する。さらに、これら全体を樹脂5aなどで封止する。

請求項（抜粋）：

リードフレームのアイランドもしくはリード部の両面に且つパッド部が同一方向を向くようにダイボンディングした第1および第2の半導体ペレットと、前記第1および第2の半導体ペレットの前記パッド部相互間あるいは前記第1および第2の半導体ペレットの前記パッド部と外部接続端子間を電気的に接続するボンディングワイヤとを有し、前記第1および第2の半導体ペレットを含む全体を樹脂などで封止することを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301 , H01L 23/52 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (5件)：

H01L 23/50 W , H01L 23/50 L , H01L 21/60 301 B , H01L 23/52 C , H01L 25/08 Z

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