特許

J-GLOBAL ID：200903083399147580

回路部品モジュール及びその製造方法

発明者： 朝日 俊行 ,  中谷 誠一 ,  菅谷 康博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126517
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308470
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 冷却機構を回路部品の近傍に配置でき、冷却効果が高く、また、回路部品と冷却機構が絶縁層内部に配置されているため、積層化等の小型化にも適した回路部品モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電気絶縁層101と、電気絶縁層に支持された複数の配線パターン102と、配線パターン上に実装され電気絶縁層に埋設された回路部品103と、電気絶縁層の内部に配置された冷却機構104とを備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層と、前記電気絶縁層に支持された複数の配線パターンと、前記配線パターン上に実装され前記電気絶縁層に埋設された回路部品と、前記電気絶縁層の内部に配置された冷却機構とを備えた回路部品モジュール。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 7/20

FI (8件)：

H05K 1/02 F ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 S ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 B

Fターム (24件)：

5E322AA07 ,  5E322DB08 ,  5E322DC01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA08 ,  5F036BA23 ,  5F036BA33 ,  5F036BB60 ,  5F036BC22 ,  5F036BD11 ,  5F036BD13 ,  5F036BD21 ,  5F036BE09