特許
J-GLOBAL ID：200903083407364838
電子線照射方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142069
公開番号（公開出願番号）：特開2000-325441
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 立体形状の被照射物に対し、生産性の向上を図りつつ電子線量分布を抑えることの出来る、滅菌に使用する電子線照射方法の提供。【解決手段】 立体被照射物の表面域から中心域までに高エネルギの電子線を照射しながら殺菌等の所期の目的を達成する電子線照射方法において、前記電子線照射方向と対面して被照射物近傍に設置した一又は複数の反射板から反射する電子線により被照射物表面域の吸収線量を付加させることにより、表面域と中心域間の吸収線量の均一性を高め、特に前記反射板が内部に冷却部を具えた冷却機能付き反射板であるとともに、該反射板の少なくとも反射面側にタングステン、金等の原子番号の大きい金属若しくは金属膜で形成する。
請求項（抜粋）：
立体被照射物の表面域から中心域までに高エネルギの電子線を照射しながら殺菌等の所期の目的を達成する電子線照射方法において、前記電子線照射方向と対面して被照射物近傍に設置した一又は複数の反射板から反射する電子線により被照射物表面域の吸収線量を付加させることにより、表面域と中心域間の吸収線量の均一性を高めたことを特徴とする電子線照射方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4C058AA17
, 4C058BB06
, 4C058KK03
, 4C058KK28
, 4C058KK42
