特許
J-GLOBAL ID：200903083410091273
樹脂封止型BGAおよびBGA用樹脂封止金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283259
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121656
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【目的】 上金型の突起によりプリント基板を変形させて、樹脂封止時に樹脂が下金型とプリント基板との間に漏れることがないようにしたものにおいて、突起によるソルダーレジストの破損を防止して、ソルダーレジスト屑がプリント基板裏面の、半田ボールを形成するランドに付着することのないようにする。【構成】 半導体素子が搭載されるプリント基板1の、型締めの際に上金型1に形成された突起13の当接する部分に金属層12を形成し、この部分にはソルダーレジストを塗布しないようにする。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に半導体素子が樹脂封止されて搭載されている樹脂封止型BGAにおいて、前記プリント基板の樹脂封止時に封止金型に設けられた突起に当接する部分は金属層が形成されておりその部分はソルダーレジストに被覆されていないことを特徴とする樹脂封止型BGA。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, H01L 23/12
H01L 23/28 Z
, B29C 45/26
, H01L 21/56 T
, H01L 23/12 L
