特許

J-GLOBAL ID：200903083410345399

モジュール構造体とその製造方法

発明者： 杉本 勲 ,  宇都 学 ,  伊吹山 正浩 ,  今井 誠
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (2件)： 渡辺 敬介 ,  山口 芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-303690
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140199
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】高い放熱性を有し信頼性に優れ、しかも安価なモジュールを提供する。【解決手段】一主面に回路1が形成され、反対の主面に放熱用金属層3が接合されたセラミックス基板2を、ヒートシンク5の一主面上に複数載置されてなり、前記放熱用金属層3が前記ヒートシンク5にロウ材層を介して設けられ、しかも放熱用金属層3とヒートシンク5との接する部分の面積がいずれも300mm2以下であることを特徴とするモジュール構造体とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

一主面に回路が形成され、反対の主面に放熱用金属層が接合されたセラミックス基板を複数、一つのヒートシンクの一主面上に載置してなるモジュール構造体であって、前記放熱用金属層が前記ヒートシンクにロウ材層を介して接合され、且つ放熱用金属層とヒートシンクとの接する部分の面積がいずれも300mm2以下であることを特徴とするモジュール構造体。

IPC (2件)：

H01L23/36 ,  H01L23/40

FI (3件)：

H01L23/36 D ,  H01L23/40 F ,  H01L23/36 Z

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F036BC22 ,  5F036BD13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-344217   出願人：株式会社東芝
• パワー半導体素子用基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-002066   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置及びそれを用いた電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-166330   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング