特許
J-GLOBAL ID：200903083415217933
混練方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中谷 武嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-144321
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 ベース練り後の粘度のバラツキを減少させることができる混練方法の提供にある。【構成】 混練機1に投入された原料ゴムGを練る素練り工程を行ないつつ、混練機1のロータ2にかかる負荷を電流値又は電力値として検出する。この電流値又は電力値が所定設定値に達すれば素練り工程を終了する。その後、直ちに、混練機1にカーボン等の添加物を投入して、素練り後の原料ゴムGと添加物を混練するベース練り工程を行なう。
請求項（抜粋）：
混練機1に投入された原料ゴムGを練る素練り工程を行ないつつ、該混練機1のロータ2にかかる負荷を電流値又は電力値として検出し、該電流値又は電力値が所定設定値に達すれば該素練り工程を終了し、その後、直ちに、上記混練機1にカーボン等の添加物を投入して、素練り後の原料ゴムGと該添加物を混練するベース練り工程を行なうことを特徴とする混練方法。
IPC (6件)：
B29B 7/28
, B01F 7/00
, B29B 7/18
, B29B 7/80
, B29K 7:00
, B29K105:16
