特許

J-GLOBAL ID：200903083417572269

ワーク表面の研磨方法及び研磨装置

発明者： 塚原 優
出願人/特許権者： 株式会社ティ・アイ・エム
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-116618
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311608
出願日： 2002年04月18日
公開日（公表日）： 2003年11月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハ等のワークに反りや湾曲したものが含まれている場合でも、一台の研磨装置で研磨加工が行えるようにすることで作業の煩雑性を回避すると共に、研磨時間や研磨工数の削減を図り、併せて研磨した後の品質の均一性を確保できるようなワーク表面の研磨方法を提供することである。【解決手段】 ワーク14がセットされたキャリア15を上定盤12と下定盤13との間に挟み、前記上定盤12及び下定盤13は固定したまま、キャリア15のみを回転させてワーク14の表面を研磨する2ウェイ駆動(a)による加工工程から、前記上定盤12及び下定盤13の互いの逆方向回転とキャリア15の回転によってワーク14の表面を研磨する4ウェイ駆動(b)による加工工程にワーク14やキャリア15を移し替えることなく一台のラップ盤11で連続的に行わせるようにした。

請求項（抜粋）：

ワークがセットされたキャリアを上定盤と下定盤との間の所定の位置に配列して挟み込み、前記上定盤及び下定盤は回転せず静止したまま、キャリア及びワークを自転及び公転させてワークの表面を研磨加工する単一研磨加工工程と、前記上定盤及び下定盤の少なくとも一方を回転させると共にキャリア及びワークを自転及び公転させてワークの表面を研磨する複合研磨加工工程とを備えたことを特徴とするワーク表面の研磨方法。

IPC (5件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/04 F ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02 ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 E

Fターム (10件)：

3C047FF08 ,  3C047GG20 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AB01 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA06 ,  3C058DA18