特許
J-GLOBAL ID：200903083417971430
電解メッキ方法及び電解メッキ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安田 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192462
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048695
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤWに対し、長時間にわたり連続してメッキ処理を行っても、メッキ厚みにムラが生じることがないようにする。【構成】 金属塩が当初から溶解している金属塩溶液を溶液供給管12からノズル7内へ供給しつつ、このノズル7内にワイヤWを通過走行させる。ノズル7から噴出する金属塩溶液は槽部5内で溜まるようになるので、ノズル7の前・後に設けたワイヤガイド15を陽極、ワイヤWに接触するブラシ16を陰極として電圧を印加する。
請求項（抜粋）：
両端が開口したワーク通過管内に線状又は帯状の被メッキ材を高速で通過させつつ、このワーク通過管に対し、その内部へ金属塩溶液を噴射するとともに、被メッキ材を陰極、金属塩溶液を陽極として電圧を印加させることを特徴とする電解メッキ方法。
IPC (3件)：
C25D 7/06
, C25D 5/08
, C25D 17/00
