特許
J-GLOBAL ID：200903083421570106
電子部品封止体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-376255
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196162
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 気密封止を要する水晶、ICチップ等収納した容器内のガスを抜いて、高度の真空状態を確保する電子部品封止体の製造方法を提供すること。【解決手段】 容器3に水晶、ICチップ等を収納すると共に、その開口縁にろう材を介して蓋5を載置し、蓋5の周縁に沿って電子ビームを付与することにより、ろう材を溶融して蓋5を容器3に固着する電子部品封止体1の製造方法であって、治具に容器3を複数配置し、蓋5の周縁の一部に電子ビーム非付与部分23を設けて順次隣接する容器3に対して電子ビームを付与し、その後、最初の容器3に戻って電子ビーム非付与部分23に電子ビームを付与して、容器3を蓋5で密封する。
請求項（抜粋）：
容器に水晶、ICチップ等を収納すると共に、その開口縁にろう材を介して蓋を載置し、該蓋の周縁に沿って真空雰囲気内で電子ビームを付与することにより、前記ろう材を溶融して前記蓋を前記容器に固着する電子部品封止体の製造方法において、治具に前記容器を複数配置し、蓋の周縁の一部に電子ビーム非付与部分を設けて順次隣接する容器に対して電子ビームを付与し、その後、最初の容器に戻って前記電子ビーム非付与部分に電子ビームを付与して、前記容器を蓋で密封することを特徴とする電子部品封止体の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 41/22
, H01L 23/02
, H03H 3/02
H01L 41/22 Z
, H01L 23/02 J
, H03H 3/02 B
