特許
J-GLOBAL ID：200903083421825333
電子部品の位置合わせ方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323728
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162503
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 一の電子部品を他の電子部品上に実装する電子部品の位置合わせにおいて、撮像手段の読み取り位置のずれによって生じる位置合わせのずれを自動的に補正して、良好な位置合わせ精度を安定して得られるようにする。【構成】 先ず、一の電子部品と他の電子部品との位置が合った状態を、撮像手段13で撮像して画像処理装置25のメモリ回路に記憶しておく。そして、この画像処理装置25において、撮像手段13で撮像した一の電子部品と他の電子部品の位置を、メモリ回路に記憶した位置が合った状態と合成画像により比較して、各々の位置ずれ量を演算手段によりそれぞれ算出する。さらに、その算出した各々の位置ずれ量に基づいて、両電子部品の何れか一方の電子部品に対し他方の電子部品を移送手段2により移動して位置補正することで、一の電子部品を他の電子部品上に位置合わせして実装する。
請求項（抜粋）：
一の電子部品を他の電子部品上に実装するための電子部品の位置合わせ方法であって、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置が合った状態を、撮像手段で撮像してメモリ回路に記憶させ、前記撮像手段で撮像した前記一の電子部品と前記他の電子部品の位置を、前記メモリ回路に記憶した前記位置が合った状態と比較して、各々の位置ずれ量を演算手段によりそれぞれ算出し、その算出した前記各々の位置ずれ量に基づいて、前記両電子部品の何れか一方の電子部品に対し他方の電子部品を移動して位置補正することで、前記一の電子部品を前記他の電子部品上に位置合わせして実装することを特徴とする電子部品の位置合わせ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1345
