特許
J-GLOBAL ID：200903083425178936
集積回路試験装置及び集積回路試験方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-314990
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148964
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】集積回路試験装置において、集積回路試験装置の試験端子数以上の試験信号を要する複数の被試験集積回路を一度に試験ボードに搭載して試験を行い、また、複数の異なるテストモードに対しても、使用されない試験端子の数を最小限に抑制する。【解決手段】試験端子7と被試験集積回路8との間にを導入し、このマルチプレクサ回路6を試験内容に応じて順次切り替え、試験端子7と被試験集積回路8の端子9との接続関係を変更する。これにより、一度に試験ボード3により多くの被試験集積回路8を搭載し、かつ、1種類の試験ボード3でより多くのテストモードに対応させることができる。
請求項（抜粋）：
複数の被試験集積回路に対して試験信号を印加し、かつ、前記被試験集積回路から出力された信号を受信するための回路を搭載したテストヘッドと、前記複数の被試験集積回路を一度に搭載し得る交換可能な試験ボードと、前記被試験集積回路の端子を前記テストヘッドに電気的に接続する導体配線とからなる集積回路試験装置において、前記テストヘッドは、前記被試験集積回路に対して試験信号を印加し、かつ、前記被試験集積回路から出力された信号を試験基準信号と比較するための試験端子と、前記被試験集積回路の端子の全てと一対一に対応づけられた伝送線路であって、前記試験ボード上に搭載された前記被試験集積回路の端子と前記試験端子とを電気的に接続するための伝送線路と、前記伝送線路の中から1つの伝送線路を選択し、その選択された伝送線路を前記試験端子の1つに接続するためのマルチプレクサ回路とからなり、前記試験ボードに搭載される前記被試験集積回路の端子の数の合計が前記試験端子の数よりも多く、すべての前記マルチプレクサ回路について、マルチプレクサ回路の選択状態が前記被試験集積回路の試験項目と一対一に対応し、かつ、それぞれの試験で必要とされる被試験集積回路の端子の組み合わせに対応していることを特徴とする集積回路試験装置。
FI (2件)：
G01R 31/28 H
, G01R 31/28 Y
