コンデンサおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：難波国英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130167
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299285
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】高密度実装用混成回路基板の小形・多機能化に対応して小形・大容量化を達成することができ、しかも、基板作成時のプレスのような外部圧力負荷に耐える機械的強度をもたせるようにする。【構成】第1の電極層1と第2の電極層4との間に、多数の空孔2Aをもった誘電体被膜2を介在させた構成とする。

請求項（抜粋）：