特許
J-GLOBAL ID：200903083435972177
応力緩和用接続媒体、応力緩和型実装体及び応力緩和型部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038829
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236898
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 ランドグリッドアレイ型パッケージと熱膨張係数が異なるプリント配線基板を高い信頼性で接合する。【構成】 アレイ状の端子電極102を有するランドグリッドアレイ型半導体パッケージ101と、アレイ状の端子電極と同一配置の電極104を有するプリント配線基板103とを、ランドグリッドアレイ型パッケージ101のアレイ形電極102に接続される第1接続パッド107とプリント配線基板上103の電極104に接続される第2接続パッド108とを有し可撓性を有する応力緩和用接続媒体105を介して電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
第1の部材表面に所定形状に配列された第1の電極と、第2の部材表面に形成され前記第1の電極と略同一配置を有する第2の電極とを電気的に接合する応力緩和用接続媒体であって、前記第1及び第2の部材の表面に略平行に配置された可撓性シートと、前記シートの一方の面に設けられたパターン化された導体箔と、前記可撓性シートの所定の位置に設けられ前記導体箔を露出させるための貫通穴を具備する応力緩和用接続媒体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 U
, H01L 23/12 L
