特許
J-GLOBAL ID：200903083436481703
温度を一定にした半導体集積回路装置及びそのパツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339659
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152614
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 ヒートシンクを用いず、しかもICの温度を一定温度に保つ。【構成】 シリコン基板2の表面にはP型拡散領域6が形成され、その拡散領域6の表面上に金属層8が形成されてペルチェ効果を示す接合Jが形成されている。インナーリード10aと10bはペルチェ効果を示す接合Jに電流を流すためのリードとして利用され、金属層8とインナーリード10aとの間がワイヤ12aで接続され、P型領域6とインナーリード10bとの間はワイヤ12bで接続されている。各リード10,10a,10bはパッケージの外部の端子につながり、プリント配線基板などに搭載される。
請求項（抜粋）：
半導体回路が形成される半導体基板にペルチェ効果により熱エネルギーの吸収と放出を行なう接合を有し、その接合に流れる電流を制御して前記半導体基板温度を一定に保つ半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
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