特許

J-GLOBAL ID：200903083436882589

部品実装構造及び部品実装方法

発明者： 吉良 秀彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 福井 豊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238138
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107003
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 部品実装構造及び部品実装方法に関し、熱硬化性樹脂を使用して、バンプから導電性接着剤を押し流すことなく、迅速に部品をブリント基板に固定できる部品実装構造及び部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 部品2 のバンプ21に導電性接着剤層B を設け、かつ部品2 とプリント基板1 との間に絶縁性接着剤A を介在させ、バンプ21をプリント基板1 上のパッド11に押圧しつつ加熱し、導電性接着剤B が硬化する前に絶縁性接着剤A を硬化して、加圧加熱により流動性が高められた絶縁性接着剤A を周囲に流れる前に硬化させることによりバンプ21から導電性接着剤B を押し流すこと防止すると共に部品2 を迅速にプリント基板1 に固定する。

請求項（抜粋）：

部品とプリント基板との間を絶縁性接着剤によって接着するとともに、部品のバンプとプリント基板上のパッドとを導電性接着剤で接着した部品実装構造において、前記絶縁性接着剤は速硬性タイプの接着剤であり、前記導電性接着剤は遅硬性タイプの接着剤であることを特徴とする部品実装構造。