特許
J-GLOBAL ID:200903083445974399

エレクトロプラズマ技術を用いて金属表面を洗浄及び/又は被覆する改良された方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-513662
公開番号(公開出願番号):特表2003-505605
出願日: 2000年07月28日
公開日(公表日): 2003年02月12日
要約:
【要約】【課題】 エレクトロプラズマ技術を用いて金属表面を洗浄及び/又は被覆する改良された方法及び装置を提供すること。【解決手段】 陽極(1)が30 Vを超えるDC電圧で維持されかつアーク放電(エレクトロプラズマ)が動作パラメータの適切な調整によって工作物の表面に設定されている電解セルの陰極をつくるように表面を配置することにより導電面を洗浄する方法であって、陽極と陰極間のワーキングギャップを、気体/蒸気相と液相を含んでいる泡(9)からなる導電性媒質で充填することを特徴とする。該方法は、該導電性媒質中でコーティングを形成するために必要とされる化学種のイオンを含むことにより金属表面を同時に被覆するように適合し得る。該方法を行う装置、特に、液体の電解質の流れを導入するように適合したチャンバ(4)と通じている貫通陽極プレート(2)と、該液体の電解質を前記チャンバに供給する手段と、前記チャンバに導入された該液体の電解質を泡に変換する手段(7)とを含んでいる陽極アセンブリ(1)も開示される。
請求項(抜粋):
陽極が30 Vを超えるDC電圧で維持されかつアーク放電(エレクトロプラズマ)が動作パラメータの適切な調整によって工作物の表面に設定されている電解セルの陰極をつくるように表面を配置することにより導電面を洗浄する方法であって、陽極と陰極間のワーキングギャップを、気相/蒸気相と液相を含んでいる泡からなる導電性媒質で充填することを特徴とする、前記方法。
IPC (2件):
C23G 5/00 ,  C25D 7/06
FI (2件):
C23G 5/00 ,  C25D 7/06 B
Fターム (30件):
4K024AA05 ,  4K024BA03 ,  4K024CA16 ,  4K024CB04 ,  4K024CB12 ,  4K024GA16 ,  4K053PA02 ,  4K053PA06 ,  4K053PA12 ,  4K053PA13 ,  4K053PA14 ,  4K053PA17 ,  4K053PA18 ,  4K053QA01 ,  4K053QA04 ,  4K053QA06 ,  4K053QA07 ,  4K053RA01 ,  4K053RA25 ,  4K053RA28 ,  4K053RA64 ,  4K053SA06 ,  4K053SA11 ,  4K053TA02 ,  4K053TA09 ,  4K053XA11 ,  4K053XA50 ,  4K053YA05 ,  4K053YA07 ,  4K053YA10
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-301799
  • 特開昭58-071400

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