特許
J-GLOBAL ID：200903083457292382
実装用機構部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤 喜代治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-069235
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041397
出願日： 1991年03月07日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ドライバLSIを実装したプリント基板と液晶パネルなどの接続において、煩雑な工程を省いて当該接続を簡易にし、しかも、自動化への対応と工程の簡略化を一層容易ならしめた実装用機構部品を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明は、絶縁板の中央部に、LCDパネルやCCDイメージセンサー等の半導体素子モジュール搭載用の凹部或いは貫通孔を設け、且つこの絶縁板の少なくとも一周縁部には回路基板等の外部電極に接続する為の1個以上のハトメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが形成されており、該導通ピンには電極との間でワイヤーボンディングを施す為のパッド部が設けられていることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
絶縁板の中央部に、LCDパネルやCCDイメージセンサー等の半導体素子モジュール搭載用の凹部或いは貫通孔を設け、且つこの絶縁板の少なくとも一周縁部には回路基板等の外部電極に接続する為の1個以上のハトメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが設けられており、該導通ピンには電極との間でワイヤーボンディングを施す為のパッド部が設けられていることを特徴とする実装用機構部品。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, G02F 1/1345
