特許

J-GLOBAL ID：200903083458986736

プリプレグ

発明者： 竹内 仁美 ,  木所 広人 ,  神田 直樹
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048344
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249606
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 ハンダリフロー工程のごとく260°C前後の高温にさらされても、基板が膨れたり、部品電極の腐食やマイグレーションが発生したりして、比誘電率および誘電損失が増加することがない回路基板に好適な積層体並びにそれを得るためのプリプレグ及びその製法を提供する。【解決手段】 極性溶媒と非極性溶媒とを含有する混合溶媒に、脂環式オレフィン重合体100重量部及び熱硬化性樹脂10〜100重量部を溶解又は分散して硬化性樹脂組成物を得、繊維基材を100〜450°Cの雰囲気に放置した後、該繊維基材に前記硬化性樹脂組成物を含浸させ、次いで前記混合溶媒を乾燥除去することにより、硬化後の誘電正接(1MHz)が0.05以下、吸水率が1.5%以下及び層間剥離強度が200gf/cm以上になるプリプレグを得る。

請求項（抜粋）：

脂環式オレフィン重合体100重量部及び熱硬化性樹脂10〜100重量部を含有する硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸してなり、硬化後の誘電正接(1MHz)が0.05以下、吸水率が1.5%以下及び層間剥離強度が200gf/cm以上であるプリプレグ。

IPC (7件)：

C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/32 ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  C08L101/00

FI (7件)：

C08J 5/24 CER ,  C08J 5/24 CEZ ,  B32B 27/04 Z ,  B32B 27/32 Z ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  C08L101/00

Fターム (55件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AB06 ,  4F072AB29 ,  4F072AD04 ,  4F072AD11 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH13 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ02 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ37 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AK01A ,  4F100AK47A ,  4F100AK80A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DG01A ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG01B ,  4F100JG05 ,  4F100JG05A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06A ,  4F100YY00A ,  4J002AA022 ,  4J002BK001 ,  4J002CD012 ,  4J002CD022 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD142 ,  4J002CD182 ,  4J002CE001 ,  4J002CM042 ,  4J002FD010 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01