特許
J-GLOBAL ID：200903083459738400
電気コネクタ組立体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190195
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190226
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 極めて高密度のコンタクトを有する薄形且つ安価に製造可能な電気コネクタ組立体を提供すること。【構成】 電気コネクタ組立体30は例えば回路板12とIC等のコンポーネント20の対向面に形成されたアレイ状の導電パッド14、24間を相互接続するインターポーザ型のコネクタである。薄い絶縁フィルム34の上下両面のコンタクトパッド38、40に内面めっき層42を有する多数のスルーホール36を形成して相互接続手段となし、その上下両面に球面状に突出するゲルコンタクト44、46を被着形成する。
請求項（抜粋）：
対向して配置された2つの部品の複数の導電パッド間を相互接続する電気コネクタ組立体において、前記導電パッドに対応して両面に導電パッドが形成されている薄い可撓性の絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの両面に形成された前記コンタクトパッド間を電気的に相互接続する接続手段と、該接続手段により相互接続された前記各コンタクトパッド上に配設された導電性ゲルコンタクトと、を具えることを特徴とする電気コネクタ組立体。
IPC (2件)：
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