特許
J-GLOBAL ID:200903083473100604

研磨装置とその方法、及び研磨液再生装置とその方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): とこしえ特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-308456
公開番号(公開出願番号):特開2009-135174
出願日: 2007年11月29日
公開日(公表日): 2009年06月18日
要約:
【課題】排液から異物を除去して研磨液を再生し繰り返し使用するとともに、目詰まりを防いでフィルターを長寿命に使用することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨部100からの研磨排液をタンク212に貯溜し、ポンプ214によりプレフィルター215及びフィルター部230を循環させる。フィルター部230には、限外ろ過膜231が設けられており、限外ろ過膜231を通過した研磨排液は、異物が除去されて再生された研磨液として再生液タンク255に貯溜された後、研磨部100に供給される。限外ろ過膜231が目詰まりしてきたら、アルカリタンク263からアルカリ溶液をフィルター部230内に流入させ、限外ろ過膜231の目詰まりを生じさせているシリカ粒子を溶解させる。 【選択図】 図4
請求項(抜粋):
研磨液を介在させて半導体基板を研磨する研磨手段と、 前記半導体基板の研磨に使用された前記研磨液の排液を回収する研磨液回収手段と、 前記回収した前記研磨液の排液を限外フィルターでろ過し、当該研磨液の排液に含まれる少なくとも研磨生成物を除去するフィルター手段と、 前記研磨生成物の除去された前記研磨液の排液を、再生された研磨液として前記研磨手段に供給する研磨液供給手段と を有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 ,  B24B 57/02
FI (2件):
H01L21/304 622E ,  B24B57/02
Fターム (4件):
3C047FF04 ,  3C047GG13 ,  3C047GG17 ,  3C047GG18
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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